欧美国家对中共展开科技围堵。北京开启了轰轰烈烈的“造芯运动”,被指又一场“大跃进”。美媒指,迄今已有上千个芯片项目“烂尾”。中共党媒日前自曝六个“百亿级”项目停摆,但文章很快被删。

周四(10月1日),新华社旗下周刊《瞭望》刊文指,过去一年多来,在江苏、四川、湖北、贵州及陕西等地,先后有六个百亿人民币级别的半导体项目停摆,业界担忧“造芯热”引发烂尾潮,令国家蒙受损失。

文章指,南京的“德科码(南京)半导体科技有限公司”于2015年底成立,规划生产芯片,曾被吹嘘为“南京台积电”。但一期拟投资25亿美元,实际到账仅十份一,法人代表李睿以“寻觅投资人”为由不知所踪。德科码最终沦为烂尾项目,也无法寻找新的投资方。

在四川成都设厂的“格芯(成都)集成电路制造有限公司”厂房也已烂尾。该公司2017年由美国芯片代工企业与成都市政府合作组建,规划投资逾90亿美元。贵州省贵安新区的“贵州华芯通半导体技术有限公司”,则是省政府2016年与美国芯片巨头高通(Qualcomm)合作组建,计划生产处理器(CPU),结果也在去年宣布关停。

文章称,地方政府为“造芯”投入大量资金,本应主导投资的产业方却出资极少,反而成为大股东。

文章引述业内人士指出,最近新上马的半导体产业普遍位于基础薄弱、没有相关经验的地区,缺乏可持续性。而且,国内半导体产业人才本就紧缺,那些停摆项目又大量挖角,造成原有企业人才更缺乏,很难再跟上技术发展。

文章批评“部分地方政府”轻率且无判断力,变成“冤大头”。文章发出后很快被删除,但已获陆媒广泛转载。

自由亚洲电台早前报导,中共当局的政策引发“造芯热”,中国各地一窝蜂上马研制半导体,上千个芯片项目尚未上马就已“烂尾”。陆媒则指,中国自去年起新增的芯片公司已突破万家,各种烂尾工程造成的损失动辄以亿计,但地方政府依然乐此不疲,继续接盘。

目前高科技产业已呈现密不可分的全球合作模式,中共当局却计划投入万亿资金,试图在技术大幅落后的基础上快速实现所谓“自力更生”,被指天方夜谭。

新唐人记者钟景明综合报导