外国传媒报道，美国商务部在上周五(15日)收紧华为出口禁令，要求使用美国晶片制造设备的外国企业供货前，必须先取得出口许可。有分析认为，这可能将重塑整个科技业的供应链。

瑞信表示，全球约40%晶片制造商都使用到美国应用材料和Lam Research等公司提供的设备，而使用Cadence、新思科技，以及Mentor等公司软体的企业则高达85%。因此，要找到仍可以与华为合作的制造厂或晶圆厂几乎是不可能的。

瑞信亚洲半导体研究负责人Randy Abrams认为，由于中国最大的晶片设计公司海思大部分交由台积电和中芯代工，除非在120天的宽限期过了之前找到解决方案，否则两家公司预期都将停止生产供应给华为的晶片。

科技研究公司CCS Insights副总裁Geoff Blaber表示，人们非常担忧将可能不仅是中美针锋相对，而且正演变成科技冷战。

报道指出，华为更可能的选择是转向联发科的智能手机晶片组。业内分析表示，由于联发科的晶片不是订制的，因此针对华为的美国新制裁措施并不适用。上个月，华为曾提到联发科与中国的展讯通信和南韩的三星，都是潜在的晶片替代来源。

不过，对华为来说，电讯网络业务可能是更大的问题，该业务部门使华为成为全球科技巨头，占总收入35%。对于为华为生产的基地台供电的专用晶片或ASIC，目前没有其他可替代供应商。有台湾半导体高管表示，海思和华为在过去一年都积极建立库存，因此他们很可能在中国完成目前的5G订单，惟除此之外，前景看起来非常差。

来源：东网